干冰小型干冰清洗机硅片半导体行业清洗-ICS干冰清洁系统(中国) 

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——ICS干冰清洁系统(中国)

干冰小型干冰清洗机硅片半导体行业清洗

有人认为大型工业设备很难清洗。其实,这是一种误解,真正难以清洗的是那些非常精密、容易损坏的设备和材料,硅半导体就是其中的典型代表。干冰 小型清洗机,无污染,低磨损,可用于硅片半导体行业的高效清洗。
清洗硅片不仅需要去除硅片表面的杂质,但也需要对硅片表面进行钝化,以降低硅片表面的吸附能力。从理论之上讲,高质量的硅片表面不存在颗粒、金属离子、水蒸气和氧化层。另外,硅片的表面要求平整。目前,大规模集成电路(LSI)在许多领域得到了广泛的应用。
由于缺乏清洁的硅材料,问题率高达50,因此有必要对硅片清洗工艺进行优化。
硅片能否用干冰清洗
当温度超过31.1c,压力达到7.38mpa时,CO2处于超临界状态,可以从气体转化为固体。二氧化碳通过喷嘴突然从气缸之中排出,压力下降,体积迅速膨胀。液态二氧化碳和气体的混合物产生固体干冰颗粒来清洁硅片。干冰颗粒对有机颗粒和杂质的去除机理不同
采用干冰小净水射流技术清洗硅片非常有效,不会损伤硅片表面,不会污染环境。这是一种理想的清洁技术。